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MediaTek presenta el chipset Dimensity 900 5G previo al buque insignia

MediaTek ha anunciado otro conjunto de chips de la familia Dimensity, el Dimensity 900 5G. El chip se fabrica en un proceso de 6 nm y es compatible con muchas funciones avanzadas, como conectividad Wi-Fi 6, pantallas de 120 Hz y sensores de cámara de 108 MP. Más detalladamente, la plataforma recibió un procesador central de ocho núcleos, que consta de dos núcleos ARM Cortex-A78 productivos con una frecuencia de hasta 2,4 GHz y seis núcleos ARM Cortex-A55 que funcionan con una frecuencia de hasta 2 GHz. El acelerador ARM Mali-G68 MC4 es responsable de los gráficos aquí, y una APU dedicada es responsable de trabajar con IA. Además, compatibilidad con los estándares rápidos LPDDR5 y UFS 3.1 para RAM y memoria permanente, respectivamente .

El chipset Dimensity 900 está equipado con un módem New Radio 5G que admite frecuencias de hasta 6 GHz, modos SA y NSA, método de codificación de señal MIMO 2×2, así como conexiones inalámbricas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2. El motor de procesamiento de imágenes (ISP) actualizado Imagiq 5.0 proporcionará sensores de cámara con una resolución de hasta 108 MP, grabación de video 4K con HDR y soporte para disparar con cuatro lentes al mismo tiempo. Los dispositivos con chipset MediaTek Dimensity 900 llegarán al mercado en el segundo trimestre de 2021.

MediaTek presenta el chipset Dimensity 900 5G previo al buque insignia

MediaTek ha anunciado otro conjunto de chips de la familia Dimensity, el Dimensity 900 5G. El chip se fabrica en un proceso de 6 nm y es compatible con muchas funciones avanzadas, como conectividad Wi-Fi 6, pantallas de 120 Hz y sensores de cámara de 108 MP. Más detalladamente, la plataforma recibió un procesador central de ocho núcleos, que consta de dos núcleos ARM Cortex-A78 productivos con una frecuencia de hasta 2,4 GHz y seis núcleos ARM Cortex-A55 que funcionan con una frecuencia de hasta 2 GHz. El acelerador ARM Mali-G68 MC4 es responsable de los gráficos aquí, y una APU dedicada es responsable de trabajar con IA. Además, compatibilidad con los estándares rápidos LPDDR5 y UFS 3.1 para RAM y memoria permanente, respectivamente .

El chipset Dimensity 900 está equipado con un módem New Radio 5G que admite frecuencias de hasta 6 GHz, modos SA y NSA, método de codificación de señal MIMO 2×2, así como conexiones inalámbricas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2. El motor de procesamiento de imágenes (ISP) actualizado Imagiq 5.0 proporcionará sensores de cámara con una resolución de hasta 108 MP, grabación de video 4K con HDR y soporte para disparar con cuatro lentes al mismo tiempo. Los dispositivos con chipset MediaTek Dimensity 900 llegarán al mercado en el segundo trimestre de 2021.

MediaTek presenta el chipset Dimensity 900 5G previo al buque insignia

MediaTek ha anunciado otro conjunto de chips de la familia Dimensity, el Dimensity 900 5G. El chip se fabrica en un proceso de 6 nm y es compatible con muchas funciones avanzadas, como conectividad Wi-Fi 6, pantallas de 120 Hz y sensores de cámara de 108 MP. Más detalladamente, la plataforma recibió un procesador central de ocho núcleos, que consta de dos núcleos ARM Cortex-A78 productivos con una frecuencia de hasta 2,4 GHz y seis núcleos ARM Cortex-A55 que funcionan con una frecuencia de hasta 2 GHz. El acelerador ARM Mali-G68 MC4 es responsable de los gráficos aquí, y una APU dedicada es responsable de trabajar con IA. Además, compatibilidad con los estándares rápidos LPDDR5 y UFS 3.1 para RAM y memoria permanente, respectivamente .

El chipset Dimensity 900 está equipado con un módem New Radio 5G que admite frecuencias de hasta 6 GHz, modos SA y NSA, método de codificación de señal MIMO 2×2, así como conexiones inalámbricas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2. El motor de procesamiento de imágenes (ISP) actualizado Imagiq 5.0 proporcionará sensores de cámara con una resolución de hasta 108 MP, grabación de video 4K con HDR y soporte para disparar con cuatro lentes al mismo tiempo. Los dispositivos con chipset MediaTek Dimensity 900 llegarán al mercado en el segundo trimestre de 2021.

MediaTek presenta el chipset Dimensity 900 5G previo al buque insignia

MediaTek ha anunciado otro conjunto de chips de la familia Dimensity, el Dimensity 900 5G. El chip se fabrica en un proceso de 6 nm y es compatible con muchas funciones avanzadas, como conectividad Wi-Fi 6, pantallas de 120 Hz y sensores de cámara de 108 MP. Más detalladamente, la plataforma recibió un procesador central de ocho núcleos, que consta de dos núcleos ARM Cortex-A78 productivos con una frecuencia de hasta 2,4 GHz y seis núcleos ARM Cortex-A55 que funcionan con una frecuencia de hasta 2 GHz. El acelerador ARM Mali-G68 MC4 es responsable de los gráficos aquí, y una APU dedicada es responsable de trabajar con IA. Además, se anuncia la compatibilidad con los estándares rápidos LPDDR5 y UFS 3.1 para RAM y memoria permanente, respectivamente.

MediaTek ha anunciado otro chipset de la familia Dimensity, el Dimensity 900 5G. El chip se fabrica en un proceso de 6 nm y es compatible con muchas funciones avanzadas, como conectividad Wi-Fi 6, pantallas de 120 Hz y sensores de cámara de 108 MP. Más detalladamente, la plataforma recibió un procesador central de ocho núcleos, que consta de dos núcleos ARM Cortex-A78 productivos con una frecuencia de hasta 2,4 GHz y seis núcleos ARM Cortex-A55 que funcionan con una frecuencia de hasta 2 GHz. El acelerador ARM Mali-G68 MC4 es responsable de los gráficos aquí, y una APU dedicada es responsable de trabajar con IA. Además, se afirma compatibilidad con los estándares rápidos LPDDR5 y UFS 3.1 para RAM y memoria permanente, respectivamente.

El chipset Dimensity 900 está equipado con un módem New Radio 5G que admite frecuencias de hasta 6 GHz, modos SA y NSA, método de codificación de señal MIMO 2×2, así como conexiones inalámbricas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2. El motor de procesamiento de imágenes (ISP) actualizado Imagiq 5.0 proporcionará sensores de cámara con una resolución de hasta 108 MP, grabación de video 4K con HDR y soporte para disparar con cuatro lentes al mismo tiempo. Los dispositivos con chipset MediaTek Dimensity 900 llegarán al mercado en el segundo trimestre de 2021.